物質(zhì)經(jīng)X 射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定

狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X 射線鍍層厚度測

量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進(jìn)行定性和定量分析。

照射X 射線 鍍層的熒光X 射線

 

X-RAY鍍層測厚儀主要應(yīng)用方面：

由于可測量的元素范圍從鋁至鈾，X射線的應(yīng)用范圍從工業(yè)應(yīng)用伸展到科學(xué)應(yīng)用。它可應(yīng)用于治金學(xué)、地質(zhì)學(xué)、鑒證學(xué)或自然科學(xué)等，在工業(yè)方面，廣泛用于五金電鍍、電子半導(dǎo)體、PCB線路、首飾珠寶、衛(wèi)浴、汽配的成份分析和鍍層測量方面。

 

X-RAY鍍層測厚儀采用X射線熒光的工作原理是，X 射線管產(chǎn)生初級射線照射在受檢物質(zhì)時，會激發(fā)物質(zhì)放射X－射線螢光輻射，特定的元素有特定的輻射信號，接收器便會記錄這些能量光譜。不需要先對樣品進(jìn)行處理便能測量，樣品可直接放入測量室進(jìn)行測量。

 

X-RAY鍍層測厚儀主要特點 

　　搭載樣品尺寸的兼容性，能夠通過一臺儀器測量，從電子部件、電路板到機械部件等高度較高的樣品。

　　具有焦點距離切換功能，適用于有凹凸的機械部件與電路板的底部進(jìn)行測量。

　　彩色CCD攝像頭，通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。 

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