X熒光鍍層測厚儀是能譜分析方法，屬于物理分析方法。樣品在受到X射線照射時，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發后會發射出各自特征的X射線，不同的元素有不同的特征X射線、探測器探測到這些特征X射線后，將其光信號變為模擬信號，經過模擬數字變換器將模擬電信號轉換為數字信號并送入計算機進行處理，計算機*的特殊應用軟件根據獲取的譜峰信息，通過數據處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的各類及各元素的鍍層厚度。 

X熒光鍍層測厚儀分析元素范圍：S-U 

無需復雜的樣品預處理過程，無損測試 

檢出限可達到2PPM 

分析測量動態范圍寬，可從0.005UM-60UM 

采用美國原裝先進的探測器，能量分辨率高 

采用美國原裝先進的AMP，處理速度快，精度高，穩定可靠 

X光管采用正高壓激發，激發與測試條件采用計算機軟件數碼控制與顯示 

采用彩色攝像頭，準確觀察拍攝樣品 

采用電動無極控制樣品平臺，可以進行X-Y-Z的移動，準確方便 

 

X熒光鍍層測厚儀性能優勢：

可靠性高

由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以，其測量的可靠性更高。

滿足不同需求

：測試軟件為WINDOWS操作系統軟件，操作方便、功能強大，軟件可監控儀器狀態，設定儀器參數，并就有多種先進的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。

快速

1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。

無損

測試前后，樣品無任何形式的變化。

直觀

實時譜圖，可直觀顯示產品測試點

簡易

對人員技術要求較低，操作簡單方便,并且維護簡單方便。

性價比高

X熒光鍍層測厚儀相比其他類類儀器，x熒光鍍層測厚儀在總體使用成本上有優勢的，可以讓更多的企業和廠家接受。