X射線鍍層測厚儀檢驗無損快速,結果準確
點擊次數:1209 更新時間:2017-06-23
X射線鍍層測厚儀特色:
非破壞,非接觸式檢測分析,快速精準。
可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業系統之測量軟體,操作方便,直接可用Office軟體編輯報告。
全系列*設計樣品與光徑自動對準系統。
標準配備: 溶液分析軟體 ,可以分析電鍍液成份與含量。
準直器口徑多種選擇,可根據樣品大小來選擇準值器的口徑。
移動方式:全系列全自動載臺電動控制,減少人為視差。
X射線鍍層測厚儀*2D與3D或任意位置表面量測分析。
X射線鍍層測厚儀產品介紹:
X射線鍍層測厚儀采用高分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探測器),測量精度和測量結果業界。
采用了FlexFP-Multi技術,無論是生產過程中的質量控制,還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢,我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。
X射線鍍層測厚儀微移動平臺和高清CCD搭配,旋鈕調節設計在殼體外部,觀察移動位置簡單方便。
X射線鍍層測厚儀技術測試鍍層厚度的應用,提高了大批量生產電鍍產品的檢驗條件,無損、快速和更準確的特點,對在電子和半導體工業中品質的提升有了檢驗的保障。
X射線鍍層測厚儀采用了華唯技術FlexFp -Multi,不在受標準樣品的限制,在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度,測試結果經得起科學驗證。
樣品移動設計為樣品腔外部調節,多點測試時移動樣品方便快捷,有助于提升效率。
設計更科學,軟硬件配合,機電聯動,輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。
X射線鍍層測厚儀軟件操作具有操作人員分級管理權限,一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸,測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。