X射線金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析,不單性能*,而且價(jià)錢*.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),十字線自動調(diào)整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層、合金層厚度等。

X射線金屬鍍層測厚儀分為以下三種：  

1. H-Type :密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。  

2. L-Type : 密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。  

3. PCB-Type : 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測。 

X射線金屬鍍層測厚儀產(chǎn)品功能：

1.X射線金屬鍍層測厚儀采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結(jié)果業(yè)界。

2.采用了FlexFP-Multi技術(shù)，無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，還是來料檢驗(yàn)和材料性能檢驗(yàn)中的隨機(jī)抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗(yàn)和滿足檢測的需求。

3.Ux-720微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。

4.X射線熒光技術(shù)測試鍍層厚度的應(yīng)用，提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗(yàn)條件，無損、快速和更準(zhǔn)確的特點(diǎn)，對在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗(yàn)的保障。

5.Ux-720鍍層測厚儀采用了華唯技術(shù)FlexFp -Multi，不在受標(biāo)準(zhǔn)樣品的限制，在無鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗(yàn)證。

6.樣品移動設(shè)計(jì)為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點(diǎn)測試時(shí)移動樣品方便快捷，有助于提升效率。

設(shè)計(jì)更科學(xué)，軟硬件配合，機(jī)電聯(lián)動，輻射安全高于國標(biāo)GBZ115-2002要求。

7.軟件操作具有操作人員分級管理權(quán)限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄報(bào)告同時(shí)自動添加測試人的登錄名稱。