電路板孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀是一款集快速、簡(jiǎn)單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢(shì)于一體的手持式孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀。它專(zhuān)為印刷電路板厚度測(cè)量而設(shè)計(jì)，能在蝕刻工序前/后進(jìn)行測(cè)量。*的設(shè)計(jì)使CMI511能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。
 

　　電路板孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀的原理來(lái)測(cè)量的,ETP探頭上有一根探針,探針是由兩個(gè)線(xiàn)圈組成的,測(cè)量時(shí)其中一個(gè)線(xiàn)圈發(fā)射電磁場(chǎng)，導(dǎo)體內(nèi)部自由電子在電磁場(chǎng)中做圓周運(yùn)動(dòng)，產(chǎn)生回旋電流，渦流再產(chǎn)生一個(gè)與該線(xiàn)圈產(chǎn)生的電磁場(chǎng)方向相反的電磁場(chǎng)，由另一個(gè)線(xiàn)圈接收，產(chǎn)生電信號(hào)，由于孔銅厚度不同而此信號(hào)大小不同而測(cè)量出孔銅厚度。這樣可以看出金屬的電導(dǎo)率不同其產(chǎn)生電信號(hào)強(qiáng)弱也不同,所以測(cè)出的厚度也不一樣。
 

　　電路板孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀產(chǎn)品特點(diǎn)：
 

　　1、儀器無(wú)操作1分鐘后自動(dòng)關(guān)閉以節(jié)約電能
 

　　2、出廠(chǎng)前已校準(zhǔn)，無(wú)需標(biāo)準(zhǔn)片。
 

　　3、在售前和售后都能夠得到牛津儀器的服務(wù)的保證。
 

　　4、探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能及時(shí)測(cè)量孔銅厚度。
 

　　5、儀器皮套帶有透明塑料窗口，使用時(shí)無(wú)需將儀器從皮套中取出。
 

　　6、*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過(guò)程中進(jìn)行厚度測(cè)量，從而降低廢料、返工成本。
 

　　7、應(yīng)用電渦流測(cè)試技術(shù)。測(cè)量時(shí)利用探頭釋放出電磁波，當(dāng)磁場(chǎng)切割金屬層時(shí)會(huì)發(fā)生磁場(chǎng)變化，通過(guò)計(jì)算此變化量計(jì)算出孔壁銅厚度。
 

　　8、電路板孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀在測(cè)量不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下，同樣能夠良好工作。