x熒光鍍層測(cè)厚儀是能譜分析方法，屬于物理分析方法。樣品在受到X射線照射時(shí)，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會(huì)發(fā)射出各自特征的X射線，不同的元素有不同的特征X射線、探測(cè)器探測(cè)到這些特征X射線后，將其光信號(hào)變?yōu)槟M信號(hào)，經(jīng)過(guò)模擬數(shù)字變換器將模擬電信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)并送入計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理，計(jì)算機(jī)*的特殊應(yīng)用軟件根據(jù)獲取的譜峰信息，通過(guò)數(shù)據(jù)處理測(cè)定出被測(cè)鍍層樣品中所含元素的各類及各元素的鍍層厚度。

 

　　應(yīng)用領(lǐng)域：

　　應(yīng)用于鍍銀、鍍鎳、鍍金、鍍鋅等，廣泛應(yīng)用于電子電器、高壓開關(guān)、電網(wǎng)、汽車配件五金工具、PCB板、半導(dǎo)體封裝、電子連接器等。

 

　　x熒光鍍層測(cè)厚儀的性能特點(diǎn)：

　　1、良好的射線屏蔽作用；

　　2、測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)；

　　3、高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)；

　　4、采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度；

　　5、定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊；

　　6、鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)；

　　7、滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求；

　　8、φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求；

　　9、高精度移動(dòng)平臺(tái)可精確定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm。