XRF2000鍍層測(cè)厚儀

應(yīng)用于檢測(cè)電子電鍍，五金電鍍，端子，LED支架，電子元器件等電鍍層厚度

測(cè)量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料。

XRF-2000金屬鍍層測(cè)厚儀

原產(chǎn)地：韓國(guó)

品牌：Micro pioneer 微先鋒

系列型號(hào)：XRF-2020H,XRF-2020L,XRF-2020PCB

以下為韓國(guó)XRF-2000:X-RAY膜厚儀檢測(cè)范圍

Au  0.03-4um

Pd  0.03-4um

Ni  0.05-25um

Ni-P 0.05-25um

Sn 0.05-80um

Ag  0.03-30um

Cr  0.05-25um

Zn  0.05-25um

ZnNi 0.05-25um

SnCu 0.05-25um

XRF-2000設(shè)備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)

使用X熒光射線(xiàn)非接觸非破壞快速測(cè)量膜厚層

各種樣品單層至多層（5層），合金膜層均可測(cè)量

定點(diǎn)自動(dòng)定位分析

光徑對(duì)準(zhǔn)全自動(dòng)

影像重疊功能

自動(dòng)顯示測(cè)量參數(shù)

彩色區(qū)別測(cè)量數(shù)據(jù)

多重統(tǒng)計(jì)顯示視窗與報(bào)告編輯應(yīng)用2D/3D，任意位置測(cè)量控制Y軸全自動(dòng)控制雷射對(duì)焦與自動(dòng)定位系統(tǒng)

多種機(jī)型選擇X-ray運(yùn)行待命（睡眠）控制溫控穩(wěn)定延長(zhǎng)校準(zhǔn)時(shí)效全進(jìn)口美日系零件價(jià)格優(yōu)勢(shì)及快速的服務(wù)時(shí)效

XRF-2000金屬鍍層測(cè)厚儀?精度控制：

表層：±5%

第二層：±8%

第三層：±15%

XRF-2000金屬鍍層測(cè)厚儀? 系列

測(cè)量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

測(cè)量的厚度范圍為0.03微米～35微米。

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料。

XRF2000

檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.04-35um
測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,操作非常方便簡(jiǎn)單

XRF2000鍍層測(cè)厚儀,提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢(qián)*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線(xiàn)自動(dòng)調(diào)整。超大/開(kāi)放式的樣品臺(tái)，
可測(cè)量較大的產(chǎn)品。可測(cè)量各類(lèi)金屬層、合金層厚度等。
 

Micro Pioneer XRF2000鍍層測(cè)厚儀
可測(cè)元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類(lèi)大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動(dòng)種類(lèi)大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能

Micro Pioneer XRF2000鍍層測(cè)厚儀