X光鍍層測厚儀韓國XRF-2020

XRF-2020H型：機箱容納產品高12cm內

XRF-2020L型：  機箱容納產品高3cm內

功能:

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

應用：

電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

XRF2000鍍層測厚儀

提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*
同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺，
可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業的*。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統計功能

X光鍍層測厚儀韓國XRF-2020

應用于電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導體等行業

可測試各類電鍍層，金,銀,鎳,銅,錫,鋅,鉻,鋅鎳合金等