鍍金層厚度測試

韓國MicroPioneerXRF-2020鍍層測厚儀

應用：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

XRF-2020鍍層厚儀測試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer

原產地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號：XRF-2000已升級為XRF-2020

XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer?精度

*層：±5%以內

第二層：±8%以內

第三層：±15%以內

XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer型號：

XRF-2020H型:測量樣品高度不超過12cm

XRF-2020L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020PCB型:測量樣品高度不超3cm

XRF-2020測厚儀三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。

鍍金層厚度測試韓國XRF-2020系列

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料