X-RAY膜厚儀電鍍層測厚儀韓國XRF-2000

XRF-2020鍍層測厚儀

韓國Micropioneer測量原理：

物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。

從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來

而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度

來進(jìn)行定性和定量分析

用于測量PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果

小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積;

測量范圍：0-35um;

可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量

適應(yīng)

電子電鍍表面處理,五金,端子連接器,半導(dǎo)體,PCB板

汽車零配件磁性材料等行業(yè)。

XRF-2020電鍍膜厚測量儀韓國測厚儀

X熒光鍍層測厚儀

無損測量電子電鍍 五金電鍍 半導(dǎo)體及連接器端子等多方面的電鍍層膜厚

X-RAY膜厚測試儀韓國XRF-2020L型

測量鍍金，鍍鎳，鍍銀，鍍錫，鍍鋅，鍍鋅鎳合等

X-RAY膜厚儀電鍍層測厚儀韓國XRF-2000