儀器功能：XRF-2020測(cè)厚儀韓國MicroP電鍍膜厚測(cè)量儀

1. 采用X射線熒光光譜法無損測(cè)量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！

1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。

2. 鍍層層數(shù)：可測(cè)5層。

3. 測(cè)量產(chǎn)品位置尺寸：標(biāo)準(zhǔn)配備0.2mm準(zhǔn)直器,測(cè)量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準(zhǔn)直器)

4. 測(cè)量時(shí)間：通常15秒。

5. H型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。

6  L型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。

7. 測(cè)量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。

8. 可測(cè)厚度范圍：通常0.01微米到60微米，視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。

產(chǎn)品參數(shù)：

X射線光管 鎢靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm

高電壓 50千伏（1毫安）可根據(jù)軟件控制優(yōu)化

探測(cè)器 高分辨氣體正比計(jì)數(shù)探測(cè)器

準(zhǔn)直器 單一固定準(zhǔn)直器直徑0.2mm(可選或訂制其他規(guī)格)

全自樣品臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦

應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um

鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um

鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um

鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um

鍍金測(cè)量范圍0.03-6um

鍍鋅測(cè)量范圍1-30um

鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um

鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

XRF-2020測(cè)厚儀韓國MicroP電鍍膜厚測(cè)量儀規(guī)格

XRF-2020L型:測(cè)量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測(cè)量樣品長寬55cm,高10cm:臺(tái)載重5kg

應(yīng)用：來料檢測(cè),電子電鍍,五金電鍍，快速無損測(cè)量電鍍層厚度